Samsung Electronics está en un punto crucial en su planteamiento de semiconductores, invirtiendo intensamente en tecnología de 2 nanómetros (nm) para fortalecer su lugar en el mercado mundial de chips. Este esfuerzo pretende superar las dificultades encontradas con su tecnología de 3 nm y competir directamente con las principales empresas del sector como TSMC.
Avances y desafíos en la producción de 2 nm
La empresa ha comenzado a instalar tecnología de punta en su línea de fundición llamada «S3» ubicada en Hwaseong, Corea del Sur, con la meta de alcanzar una producción de 7,000 obleas al mes para el primer trimestre de 2025. También está prevista la inauguración de una línea de manufactura de 1.4 nm en su instalación «S5» en Pyeongtaek para el segundo trimestre del mismo año, con una capacidad estimada de producir entre 2,000 y 3,000 obleas mensuales. design-reuse-embedded.
Sin embargo, Samsung enfrenta desafíos significativos en términos de rendimiento. Las pruebas realizadas en febrero de 2025 mostraron un rendimiento del 30% en su proceso de 2 nm, comparado con el 60% de TSMC. El estándar de la industria requiere al menos un 60-70% de rendimiento para la producción en masa.
Avances tecnológicos
Para optimizar el rendimiento y la eficiencia en el uso de energía, Samsung está adoptando innovaciones tecnológicas avanzadas como la red de distribución de energía en la parte trasera (BSPDN). Esta innovación permite disminuir el tamaño del chip en un 17%, aumentar el rendimiento en un 8% y mejorar la eficiencia energética en un 15%, al mover las rutas de energía a la parte trasera del chip, eliminando obstáculos entre las rutas de energía y señal.
Adicionalmente, la empresa está incrementando el empleo de capas de litografía ultravioleta extrema (EUV), avanzando de 20 capas en su tecnología de 3 nm a 26 capas en la de 2 nm. Esto posibilita una densidad más alta de transistores, optimizando el desempeño y disminuyendo el uso de energía.
Crecimiento internacional y respaldo del gobierno
En los Estados Unidos, Samsung ha obtenido un acuerdo de hasta 6.4 mil millones de dólares como financiamiento para crear un centro de fabricación e investigación de chips en Texas, dentro de la iniciativa de la Ley CHIPS y Ciencia. Este plan, que alcanzará una inversión total de más de 40 mil millones de dólares sumando aportes privados, abarcará dos plantas que producirán chips de 4 y 2 nm, junto a una instalación para investigación y desarrollo, y otra para el empaquetado de chips.
Visiones del porvenir
Samsung tiene la intención de comenzar a producir chips de 2 nm para computación de alto rendimiento en 2026 y para aplicaciones en vehículos en 2027. Además, la empresa ha declarado que iniciará la producción a gran escala de chips con su tecnología de 1.4 nm en 2027.
Con estas iniciativas, Samsung busca no solo mejorar su posición en el mercado de semiconductores, sino también liderar en la innovación tecnológica, enfrentando los desafíos actuales y futuros de la industria.
